孔面銅測厚儀CMI600
品牌:牛津儀器Oxford
型號:CMI600
用途:專業(yè)用于PCB行業(yè)測量孔銅及表面銅的厚度。
Measurement of a wide range of plating or coating finishes
often requires a variety of measurement tools. With the
new CMI600 Series, we offer you one system for all your
plating or coating needs. Ruggedly built and economically
priced, this system offers fast and accurate readings as well
as superior quality control reporting capabilities.
Whether you are doing non-magnetic over magnetic, nonconductive
over conductive, Electroplated Ni over magnetic
substrates or plated thru-hole inspections, the CMI600 will
do this and much more.
Like all of our instruments, it’s backed by the Oxford
Instruments Group. We guarantee superior service before
and after your order.
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供應(yīng)CMI760臺式PCB專用孔銅/面銅測厚儀
深圳市奔藍科技有限公司專業(yè)代理英國Oxford Instruments牛津儀器CMI760臺式PCB專用孔銅/面銅測厚儀及配件!集銷售、安裝、維護、維修及培訓(xùn)一體化服務(wù)!
品牌:Oxford Instruments牛津儀器 ?型號:CMI760
牛津儀器測厚儀器CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性,對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。同時CMI 760具有先進的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI 760配置包括:
–CMI 760主機
–SRP-4探頭
–SRP-4探頭替換用探針模塊(1個)
–NIST認證的校驗用標(biāo)準(zhǔn)片
選配配件:
–ETP探頭
–TRP探頭
–SRG軟件
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù):
–銅厚測量范圍:
–化學(xué)銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
–電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
–線形銅可測試線寬范圍:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
–準(zhǔn)確度:±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
–精確度:化學(xué)銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %;電鍍銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
–分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù):
–可測試最小孔直徑:35 mils (899 μm)
–測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
–電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
–準(zhǔn)確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
–精確度:1.2 mil(30μm)時,達到1.0% (實驗室情況下)
–分辨率:0.01 mils (0.1μm)
TRP-M(微孔)探頭測試技術(shù)參數(shù):
–最小可測試孔直徑范圍:10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
–孔內(nèi)銅厚測試范圍:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm)
–最大可測試板厚:175mil (4445 μm)
–最小可測試板厚:板厚的最小值必須比所對應(yīng)測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
–準(zhǔn)確度(對比金相檢測法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
–精確度:不建議對同一孔進行多次測試
–分辨率:0.01 mil(0.1 μm)
–顯示??????????????? 6位LCD數(shù)顯
–測量單位????????? um-mils可選
–統(tǒng)計數(shù)據(jù)????????? 平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、最大值max、最小值min
–接口??????????????? 232串口,打印并口
–電源??????????????? AC220
–儀器尺寸?????????290x270x140mm
–儀器重量?????????2.79kg
Oxford Instruments牛津儀器還有以下產(chǎn)品:
X-Strata920 系列臺式X熒光鍍層測厚儀
CMI511便攜式PCB孔銅測厚儀
CMI165便攜式PCB面銅測厚儀(帶溫度補償功能)
CM95M便攜式銅箔測厚儀
CMI563便攜式PCB面銅測厚儀
CMI233便攜式涂層測厚儀
CMI243便攜式金屬鍍層測厚儀
CMI250便攜式涂鍍層測厚儀
]]>mm805 PCB孔銅測厚儀 面銅測厚儀 表銅測厚儀
深圳市奔藍科技有限公司總代理milum mm805桌上型孔面銅測厚儀及輔助配件!相比牛津儀器CMI600、CMI700 及CMI760孔面銅測厚儀更有卓越的表現(xiàn)!價格更實惠,更是人性化設(shè)計,極力推薦產(chǎn)品!并供應(yīng)美國UPA孔銅標(biāo)準(zhǔn)片和面銅標(biāo)準(zhǔn)片,都附有可以追溯到美國NIST認證的證書。
集銷售、安裝、維護、維修及培訓(xùn)一體化服務(wù)!
Mm805銅厚測量儀,專業(yè)用語PCB電路板行業(yè)檢測面銅和孔銅的厚度。
測試頭(探頭/探針)可應(yīng)用于各式機型milum, Oxford(牛津), CMI ….等之相兼容。
品牌:milum?? ?型號:mm805?? milum中國區(qū)總代理
應(yīng)用:雙功能(渦電流式)孔銅測厚儀 /(微電阻式)面銅測厚儀
桌上型孔 / 面銅厚度測量儀,可同時使用孔 / 面銅測試頭THP-10 / SCP-15 作切換使用,觸控式面板,大型7″彩色LCD觸控界面,人性化的操作截面,測量高精度與快速穩(wěn)定。設(shè)計獨特的人性化操作介面,使能一目了然輕松上手。
Milum mm系列還有以下產(chǎn)品:
mm615手持式PCB面銅測厚儀
mm610手持式PCB孔銅測厚儀
mm125手持式PCB銅箔檢測儀
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