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CMI563表銅測厚儀
CMI563便攜式PCB面銅測厚儀
深圳市奔藍(lán)科技有限公司專業(yè)代理英國Oxford Instruments牛津儀器CMI563便攜式PCB面銅測厚儀及配件！集銷售、安裝、維護(hù)、維修及培訓(xùn)一體化服務(wù)！
品牌：Oxford Instruments牛津儀器 ?型號：CMI563
牛津儀器CMI563表面銅厚測量儀專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計(jì)。
整套儀器由一臺多功能手持式測厚儀（配有保護(hù)套）、測量探頭和NIST（美國國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)學(xué)會）認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片組成。采用微電阻技術(shù)的SRP-4探頭是牛津儀器公司的專利產(chǎn)品，耗損的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便地更換，將停機(jī)時(shí)間縮至最短。更換探針模塊遠(yuǎn)比更換整個(gè)探頭經(jīng)濟(jì)。
應(yīng)用：
可測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度
測量銅箔厚度的顯示單位為mils或μm
可用于銅箔的來料檢驗(yàn)、電鍍銅后的面銅厚度測試
檢測印刷電路板上化學(xué)銅或電鍍銅厚度
精確定量測量蝕刻或整平后的銅箔厚度
特點(diǎn)：
16個(gè)按鍵，4數(shù)位LCD液晶顯示，輕便耐用
SRP-4探頭是牛津儀器公司的專利產(chǎn)品，耗損的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便地更換，將停機(jī)時(shí)間縮至最短
微電阻測試技術(shù)為銅箔應(yīng)用提供了高準(zhǔn)確度的銅厚測量
RS-232串行接口，用于下載至打印機(jī)或計(jì)算機(jī)
統(tǒng)計(jì)報(bào)告：存儲位置，測量個(gè)數(shù)，銅箔類型，測量日期/時(shí)間，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差，方差百分比，準(zhǔn)確度，最高值，最低值，值域，CPK值，柱狀圖
Oxford Instruments牛津儀器還有以下產(chǎn)品：
X-Strata920 系列臺式X熒光鍍層測厚儀
CMI760臺式PCB專用孔銅/面銅測厚儀
CMI511便攜式PCB孔銅測厚儀
CMI165便攜式PCB面銅測厚儀（帶溫度補(bǔ)償功能）
CM95M便攜式銅箔測厚儀
CMI233便攜式涂層測厚儀
CMI243便攜式金屬鍍層測厚儀
CMI250便攜式涂鍍層測厚儀
Tags: PCB銅箔檢測儀,表銅測厚儀,面銅測厚儀,面銅測量儀
