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CMI760臺式孔銅/面銅測厚儀
供應CMI760臺式PCB專用孔銅/面銅測厚儀
深圳市奔藍科技有限公司專業(yè)代理英國Oxford Instruments牛津儀器CMI760臺式PCB專用孔銅/面銅測厚儀及配件！集銷售、安裝、維護、維修及培訓一體化服務！
品牌：Oxford Instruments牛津儀器 ?型號：CMI760
牛津儀器測厚儀器CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計。
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應用需求。同時CMI 760具有先進的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI 760配置包括：
–CMI 760主機
–SRP-4探頭
–SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
–NIST認證的校驗用標準片
選配配件：
–ETP探頭
–TRP探頭
–SRG軟件
SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù)：
–銅厚測量范圍：
–化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
–電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
–線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
–準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
–精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
–分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)：
–可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
–測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
–電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
–準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
–精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
–分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探頭測試技術參數(shù)：
–最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
–孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
–最大可測試板厚：175mil （4445 μm）
–最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
–準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
–精確度：不建議對同一孔進行多次測試
–分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
–顯示??????????????? 6位LCD數(shù)顯
–測量單位????????? um-mils可選
–統(tǒng)計數(shù)據(jù)????????? 平均值、標準偏差、最大值max、最小值min
–接口??????????????? 232串口,打印并口
–電源??????????????? AC220
–儀器尺寸?????????290x270x140mm
–儀器重量?????????2.79kg
Oxford Instruments牛津儀器還有以下產(chǎn)品：
X-Strata920 系列臺式X熒光鍍層測厚儀
CMI511便攜式PCB孔銅測厚儀
CMI165便攜式PCB面銅測厚儀（帶溫度補償功能）
CM95M便攜式銅箔測厚儀
CMI563便攜式PCB面銅測厚儀
CMI233便攜式涂層測厚儀
CMI243便攜式金屬鍍層測厚儀
CMI250便攜式涂鍍層測厚儀
Tags: 孔銅測厚儀,表銅測厚儀,表銅測量儀,銅箔測厚儀,面銅測厚儀
